本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

台积电的全球化行动越来越频繁了，从2020年开始，到如今台积电已经在美国，日本建设大型芯片工厂，未来还会在德国投资100亿欧元，修建尖端芯片工厂。

台积电全球化建厂的行动也是对供应链的转移，其中在美国建厂就有40家半导体企业跟随台积电赴美，央媒：放弃幻想。

台积电在先进制程技术领域拥有世界领先的地位。公司可以生产包括5纳米、4纳米、3纳米等先进制程的芯片，这些芯片具有更高的性能、更低的功耗和更紧密的集成度。而且台积电在半导体产业链中扮演着关键角色。

除了芯片制造外，公司还涉及到晶圆代工、封装测试、设计服务等多个环节。台积电与全球各大芯片设计公司、设备供应商和封装测试厂商等建立了密切的合作关系，形成了完整的产业链布局。

这样的芯片巨头成为各国地区拉拢的对象，纷纷邀请台积电参与建厂。而台积电也有把供应链转移的想法，毕竟台湾地区电力时常发生故障，淡水资源紧缺。

这些都会成为台积电在当地扩产的障碍，而台积电把工厂放在全球各地，就能利用当地的丰富资源打造芯片生产基地。而且还能得到当地政府的补贴支持，何乐而不为。所以在2020年，台积电答应了美国的邀请，在美国修建高端芯片工厂。

此后台积电又增加投资额至400亿美元，一共要修建2座高端芯片工厂，分别为4nm和3nm。台积电是全球最大的芯片制造商，台积电到哪，哪里就是生意。所以这期间有超过40家 半导体企业跟随台积电赴美，希望能跟着吃香的，喝辣的。

在台积电的设想中，到美国建厂能够获得大额补贴，有广阔的未来，可是实际情况并非如此。台积电赴美建厂遭遇的挑战一个接着一个，美国的劳动力成本和土地成本相对较高，建设和运营厂房的费用会比在其他地区高出很多。

此外，美国的税收和监管环境也可能对台积电的投资造成一定的负担。而且在美国招聘到高素质的工程师和技术人才可能会面临竞争激烈的局面。

美国的半导体产业发展较早，吸引了大量的技术人才，但供需不平衡可能导致人才的短缺，尤其是在先进制程技术方面。即便如此，台积电还是坚持赴美建厂，只是延期了美国工厂投产时间，并没有取消，看来是铁了心要去美国。

央媒：放弃幻想，台积电选择站在美国阵营，就很难回头了。而中国芯片要想取得最终的突破，还需要加大自给自足力度。

目前中国已经在成熟芯片领域有了一定的自给自足能力，不需要完全依赖进口，等高端芯片的问题也解决了，美国就会明白开放合作的重要性了。

同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。