随着5G技术的快速发展，美国政府对华为实施了一系列限制措施，其中最为严厉的便是切断了华为与美国企业之间的供应链，尤其是在手机业务最为关键的芯片与操作系统领域。这一策略直接冲击了华为的营业收入，使其面临前所未有的挑战。尽管如此，这场危机也促使华为加速了自主技术的研发，特别是在操作系统与芯片设计方面的自主创新。经过四年多的不懈努力，华为成功推出了全新的操作系统——鸿蒙，该系统彻底摒弃了安卓的底层代码，实现了操作系统的独立自主。同时，华为也宣布了麒麟9000S芯片的研发成功，标志着其在高端芯片领域的供应问题得到了根本性解决。

面对美国政府的严格出口限制，华为并未完全依赖于传统的供应商，而是转向了自主研发的道路。尽管美国持续强化对5G芯片的出口限制，高通公司被迫仅能向华为提供定制的4G芯片。对于华为来说，尽管它在表面上继续采购高通的4G芯片，但公司已经将主要精力转移到自主芯片研发上，寻求从根本上解决芯片供应问题。华为的这一策略表明，尽管面对外部压力，但通过加强自主技术的研发，仍然能够找到新的出路和机遇。

随着麒麟9000S芯片的成功研发和华为Mate 60的市场成功，华为宣布全面放弃使用高通的芯片，转而依赖于自研芯片以满足其产品需求。此举虽然意味着高通失去了华为这一重要客户，但令行业意外的是，这并未对高通造成预期中的重大打击。相反，根据高通2024年第一季度的财报显示，公司不仅营收达到了99.35亿美元，同比增长超过5%，其净利润更是达到了27.67亿美元，同比大增24%。这一成绩的背后，是全球市场对高通芯片持续强劲的需求，尤其是在新兴市场和新能源汽车领域的广泛应用。

在全球手机市场逐渐回暖的背景下，高通芯片的库存状况得到了显著改善。这一转变得益于全球多家手机制造商对高性能芯片的旺盛需求。特别是三星和多家国内品牌，在高通骁龙8gen3芯片性能显著超越竞争对手后，纷纷选择回归使用高通的解决方案。这不仅提升了高通芯片的销量，也巩固了其在高端手机市场的领先地位。同时，三星作为全球最大的手机制造商，其Galaxy系列的新品销量爆炸性增长，进一步推动了高通芯片的市场需求。在此基础上，三星与高通续签了为期三年的基带芯片合约，加上苹果依然未能实现基带芯片的自主研发，继续选择高通作为其重要的芯片供应商，为高通的长期发展提供了坚实的保障。

此外，高通在新能源汽车领域的表现同样令人瞩目。随着全球新能源汽车市场的快速增长，几乎所有主要汽车制造商均选择采用高通的车载芯片，这在很大程度上得益于高通车机芯片的技术优势。特别是在小米SU7等热销新能源汽车中，高通的芯片不仅保证了车辆的通信和信息处理能力，也为公司带来了丰厚的利润。这一市场的蓬勃发展，使得高通的车机芯片销量同比大增31%，进一步证明了其在全球车载芯片市场的领导地位。

尽管华为在汽车领域采用自研芯片的决定，表明了其在探索新市场和自主研发能力方面的雄心，但高通在全球芯片市场的稳固地位仍然不容小觑。随着新能源汽车市场的持续扩张，高通的技术优势和广泛的合作伙伴网络，预示着其在未来几年内将保持稳定的增长势头。华为的自主研发策略虽然对高通构成一定的挑战，但同时也促使高通不断创新，以维持其在全球芯片市场的领先地位。