本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

台积电的芯片制造工艺全球领先，唯一能跟上台积电制程节点的三星，晶圆代工市场份额也相差好几倍，完全不是台积电的对手。

当前台积电正全力部署3nm产能，一则消息传来，台积电今年计划将3nm的产能利用率提升至80%，如今已获得苹果、高通、联发科等大客户的订单，三星、英特尔该紧张了。

芯片制造技术的竞争已经成为科技产业的焦点。作为全球领先的芯片制造厂商之一，台积电一直以来都处于行业的制高点。台积电3nm工艺的进一步发展，使其在业界的地位愈发稳固，让竞争对手感到压力重重。

三星、英特尔等芯片制造巨头一直在努力追赶台积电的步伐，尤其在3nm芯片时代的竞争中，大家都希望能够缩小与台积电的差距。

台积电却在这场竞赛中赢得了关键一步。据台湾媒体《经济日报》的报道，台积电今年将全力扩增3nm产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至80%。这意味着，台积电将能够更快地满足市场需求，保持其技术优势。

更为关键的是，台积电3nm工艺的大客户订单包括苹果、高通、联发科等知名厂商。有了这些大客户的支持，台积电在3nm领域的竞争实力更加稳固。这不仅体现了台积电在技术上的优势，也证明了其在市场上的影响力和竞争优势。

台积电3nm赢麻了，其在3nm时代的领先地位已经成为不可逆转的趋势。其全力扩增产能、大客户订单的支持，以及技术优势的持续发展，使得台积电在芯片制造领域的地位更加稳固，让竞争对手望尘莫及。

台积电在3nm工艺上获得大客户订单支持并稳定提高产能利用率，竞争对手三星、英特尔似乎应该感到紧张了。面对台积电的崛起，三星、英特尔等竞争对手也在加紧努力提高自身竞争力。

比如，三星计划降低芯片代工报价，以价格战吸引客户。英特尔则订购ASML新一代的NA EUV光刻机，加强芯片制造工艺等等。这些举措显示出竞争对手也在积极应对台积电的挑战。要想拉近与台积电的距离并非易事。

台积电一直在芯片制造领域保持领先地位，其技术实力和市场影响力都备受认可。随着3nm工艺的不断发展和大客户订单的稳固，台积电的竞争优势更加凸显，给竞争对手带来更大的挑战。

想与台积电竞争，除了提高技术水平和降低成本外，还需要更多创新和战略调整。可以预见，芯片制造领域的竞争将愈发激烈，而台积电的崛起无疑将加剧这一竞争，让整个行业都面临着新的挑战与机遇。

谁能在行业中屹立，谁能获得客户的青睐，就看各方能否拿出真本事了。

同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。