近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分发挥英特尔在美国的大规模生产能力以及联电在成熟制程晶圆代工方面的经验，旨在为全球客户提供更优质的半导体服务。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 在声明中表示：“英特尔一直致力于与像联电这样的企业携手，以提供全球客户更卓越的服务。此次合作将进一步巩固英特尔在全球半导体供应链中的地位，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”

根据双方发布的消息，12nm制程平台将充分利用英特尔在亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication 的12、22和32厂的大规模制造能力以及其在FinFET电晶体设计方面的经验。计划于2027年开始投产，这一平台将为全球客户提供更多选择，并在采购决策方面提供更为灵活和多样化的供应链。

此次合作不仅是技术上的一次飞跃，更是对当前全球半导体产业竞争激烈背景下的积极响应。近期，英特尔成功夺回全球半导体收入榜首，超越三星，为其强大的技术实力和创新能力再次树立了典范。

另外，此次合作也彰显了英特尔积极加强晶圆代工能力的决心，通过与Arm的合作和与联电的联手，英特尔不仅在移动芯片市场上谋求更大份额，同时也在美国半导体本土化生产趋势中稳步前行。这一战略布局为英特尔赢得更多合作伙伴的关注，有望成为全球半导体产业迈向新时代的关键一步。

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