近期市场热议新质生产力，AI成为核心议题。随着AI技术的不断细分，多个领域如光模块、CPO等也备受关注。CPO作为ChatGPT概念的延伸，去年已引起广泛讨论。

CPO，全称为共封装光学（Co-Packaged Optics），是一种将交换芯片和光引擎封装于同一插槽的技术。随着AI大模型如ChatGPT、Sora等的出现，对底层算力基础设施的需求激增。光模块作为数据中心内部设备互联的核心部分，其重要性不言而喻。CPO作为光模块的演进方向，旨在提高AI算力下的能效比。为满足AI算力对高存储、高计算、高传输的需求，光模块需采用CPO工艺提升光电传输效率，为AI算力服务器提供稳定的传输能力。

对于CPO的后市机会，其最大的应用场景无疑集中在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集群领域的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及张量处理器（TPU）市场。据行业预测，到2026年，HPC和AI集群预计将成为CPO光器件的最大市场。这意味着CPO技术将在这些关键领域中发挥至关重要的作用。

随着技术的不断进步和应用需求的增长，CPO的出货量预计将从800G和1.6T端口开始，并于2024至2025年开始正式商用。从2026至2027年，CPO技术将进入规模化应用阶段，出货量将大幅增加。据预测，全球CPO端口的销售量将经历显著增长，从2023年的5万跃升至2027年的450万，短短4年时间内将增长高达90倍。

这一增长趋势不仅凸显了CPO技术在HPC和AI领域的重要地位，还展示了其广阔的市场前景和巨大的商业价值。对于我们来说，CPO无疑是一个值得关注和布局的热点领域。随着技术的不断成熟和市场的持续扩大，CPO有望在未来几年内成为推动行业进步的关键力量。

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