华为Mate60系列上市，麒麟9000s芯片正式回归。

消息称，麒麟9000s芯片接近或达到了7nm水准，还是在国内生产制造的。

华为Nova12系列上市，华为依旧没有公布任何芯片信息，但多方已经证实，其采用了麒麟8000和麒麟9000SL芯片，与麒麟9000S属于同宗同源性能不同的版本。

也就是说，目前应用在手机上的麒麟芯片，至少已经出现了三款。

首先，负债也要搞芯片。

芯片规则修改后，华为就全面进入芯片半导体，并通过哈勃投资国内芯片企业，数量约有百余家，仅光刻机光源技术企业，华为就投资了十余家。

这一点从华为负债和不断增长的研发投资就能看出来。

数据显示，华为2018年华为负债总额为4327亿元，2022年华为负债总额为6267亿元，今年第三季度华为总负债超过7000亿元。

华为研发投资连年增长，2020年是1418亿元，今年上半年研发投资超826.04亿，全年预计超过1600亿元。

任正非说过，要想在芯片半导体领域突破，光砸钱是不行的，还要砸科学家、数学家、物理学家等，华为定期举行全球博士招聘活动和天才少年选拔。

其次，华为自研更多芯片半导体技术。

余承东曾表示，华为就过于相信全球产业链，结果才导致麒麟9000等先进芯片暂时无法制造。

如今的华为，不再单单进行芯片研发设计，而是进入芯片更深层的领域，要打造完全自主的芯片产业链。

华为联合国内厂商自研EDA工具，已经完成了14纳米以上EDA工具的国产化，今年将完成全面验证；

华为自研芯片架构和指令集，不仅有达芬奇架构和灵犀指令集。消息称，华为自研了泰山架构，并基于开源架构RISC-V架构研发芯片。

华为甚至还进入光刻机等半导体设备领域。

否则，ASML总裁不会称，华为等自研芯片半导体产业链是破坏全球产业链的行为，并在华为Mate60Pro开售后，就宣布继续向国内出货2000i等型号的光刻机。

最后，华为默默再次将芯片做到了全球领先。

芯片规则修改前，华为海思是全球十大半导体企业之一，麒麟9000和巴龙5000是当时世界上最先进的5G芯片。

如今，麒麟9000s、鸿鹄900、昇腾910B等芯片出现，华为通过优化麒麟9000s芯片核心布局，高通等芯片巨头纷纷效仿。

鸿鹄900性能远超同行旗舰芯片，昇腾910B芯片媲美英伟达A100芯片，黄仁勋都公开表示，在人工智能芯片领域，华为是最强大的竞争对手之一。

最主要的是，华为已经宣布，芯片自给率达到了70%，并呼吁国内产业链更多采用国产芯片等产品，这意味着国内有能力生产更多种类的芯片，产能也有保障。

华为Nova12系列仅有一款采用高通芯片，这意味着华为距离全面放弃高通芯片不远了。

有外媒称，华为可能会不再采购高通芯片，高通预测2024年，向国内出货的芯片数量，预计将会减少4000万到6000万颗。结果已经显而易见了。